(4) 塑件上尽量减少凹槽和杰出部位。因为在电镀时深凹部位易露塑，而杰出部位易镀焦。凹槽深度不宜超越槽宽的1/3，底部应呈圆弧。有格栅时，孔宽应等于梁宽，并小于厚度的1/2。(5) 镀件上应设计有满足的装挂方位，与挂具的接触面应比金属件大2～3倍。(6) 塑件的设计要使制件在沉陷时易于脱模，不然强行脱模时会拉伤或扭伤镀件外表，或形成塑件内应力而影响镀层结合力。(7) 当需求滚花时，滚花方向应与脱模方向共同且成直线式．滚花条纹与条纹的间隔应尽量大一些。 (8) 塑件尽量不要用金属镶嵌件，不然在镀前处理时嵌件易被腐蚀。(9) 塑件外表应确保有一定的外表粗糙度。

外表在20世纪60到80年,完成工业化的发明。后来塑胶电镀应用程序持续扩展。本来小块,小数量的应用程序开发的一个大型、重型运用;从家用电器,汽车配件,修建装修,从装修到功用和工程意图的运用。随着各种电子产品小型化和轻量级的根底产品,使塑胶电镀来满足这些需求完全可以发挥优势,进一步扩展塑胶电镀的应用程序。特别是在工程和功用方面的运用的相 关产品已成为不可或缺的塑胶电镀过程是典型的现代加工技能的新资料和技能结合的技能。通过多年的研讨和开发,已成为一项老练的技能。跟着21世纪高科技的 发展,塑料电镀应用将大大扩展,新技能将会呈现。外表处理技能是值得重视的技能领域,特别是直接电镀塑胶外表和宽广远景。

除了导电体以外，电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。福建模塑汽配注塑的过程基本如下：把镀上去的金属接在阳极；要被电镀的物件接在阴极；阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连。通以直流电的电源后，阳极的金属会氧化（失去电子），溶液中的正离子则在阴极还原（得到电子）成原子并积聚在阴极表层。电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系，电流越小，被电镀的物件便会越美观；反之则会出现一些不平整的形状。电铸模塑汽配的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀) 以及进行装饰。不少硬币的外层亦为电镀。电镀产生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要来源。电镀工艺目前已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。

1.镀件易漂浮，与挂具接触的地方易被烧焦：因为塑料的比重小，所以在溶液中易浮起。灯罩外形就象一个小盘一样，内表面凹进去，边上有两个小孔，开始只用一根铜丝卡着两个小孔进行电镀。由于电镀中气体的放出，灯罩易与铜丝脱离，加之铜丝也轻，不足以使灯罩浸入溶液里。后来在铜丝上附上重物，解决了漂浮问题。铜丝与灯罩的接触点被烧焦，并露出塑料，是因导电不良引起的。为了解决工件漂浮与导电问题，我们设计了专门的夹具。夹具有一定的重量，上灯罩后不再浮起，再用两个较宽的导电片卡在灯罩的孔上，使各处电流均匀，接触点就不会烧焦了。2.灯罩化学镀铜时出现气泡，电镀后气泡变大：因为ABS颗粒易吸水,要求压注前水份含量低于0.1%,必须在80℃热风干燥箱中烘干2～4h,周围环境也必须干燥。中不能混入其它成分。我们通过调查发现注塑厂将大量成型的ABS塑料件堆放在潮湿的库房地面上,而且注塑前的原料未经烘干。在我们的指导下,将要注塑的原料在80℃下烘干2～4h,经检验符合电镀要求后再进行注塑。改进后的灯罩电镀后鼓泡问题再没有出现。

电镀件镀层退除主要分为化学法和电化学法，通常根据镀层和基体的化学性质而优选，选择镀层退除方法必须注意下列几个条件：（1）被退除的金属比基体金属更为活泼。（2）可使用一种对被退除金属的配位能力比对基体金属更强的配位剂或螯合剂，这样就可降低被退除金属离子的活性。（3）退镀液中可加入缓蚀剂。这种缓蚀剂能化学或物理地吸附在基体上，能阻滞或完全抑制基体金属在电解质中的腐蚀。（4）在脱解过程中，要控制水分的含量，控制氧化剂的离解度。一般加入有机物质，如甘油、糖、醇类或其它水溶性有机物质。（5）为了提高退镀速率，还必须含有适当的促进剂或催化剂，使得退镀在规定时间内完成。件回收中，既要从退镀液中回收金属，又要回收ABS塑料，因此在ABS塑料电镀件的退镀工艺中，尽量不损伤ABS塑料。

目前世界上通用的电镀级塑料是ABS塑料和PP塑料。的用量为Z大，约占塑料电镀的80%-90%。是由丙烯腈（A）、丁二烯（B）和苯乙烯（S）三种单体聚合而成的。其中（B）成分在聚合体中保持极细微的球状结构，在粗化中易于溶解而使塑料表面粗化并获得良好的结合力，因而随着（B）成分含量的不同，ABS塑料的可镀性也有所差别，无论是进口的还是国产的ABS，均应选用“电镀级”的，即含B成分（丁二烯）为15%-25%的ABS材料，比如ABS300#（日本）。非电镀级ABS中含B成分较低，这样对粗化工艺控制要求严些；否则，不易获得结合力好的镀层。