(1)清洁：去除塑料成型过程中留下的污物及指纹，可用碱剂洗净再用酸浸中和及水洗干净。(2)溶剂处理：使塑料表面能湿润以便与下一步骤的调节剂作用。(3)调节处理：将塑料表面粗化成内锁的凹洞以使镀层密着住不易剥离，也称为化学粗化。(4)敏感化：将还原剂吸附在表面，常用或其它锡化合物，就是sn^++离子吸附于塑料表面具有还原性表面。(5)成核：将具有催化性物质如金、吸附于敏感化(还原性)的表面，经还原作用结核成具有催化性的金属种子然后可以用无电镀上金属。

颗粒易吸水,要求压注前水份含量低于0.1%,必须在80℃热风干燥箱中烘干2～4h,周围环境也必须干燥。塑料中不能混入其它成分。通过调查发现注塑厂将大量成型的ABS塑料件堆放在潮湿的库房地面上,而且注塑前的原料未经烘干。将要注塑的原料在80℃下烘干2～4h,经检验符合电镀要求后再进行注塑。改进后的灯罩电镀后鼓泡问题再没有出现。槽液放置一夜后,把上清液全部倒到备用槽,发现镀槽底部有黄褐色泥状沉淀物。经分析是由于镀镍溶液温度偏高,光亮剂分解所致,电镀时,空气搅拌装置把槽底的泥渣翻起来,同镍离子一起沉积到镀层上,造成毛刺和黑斑。后来还发现,由于镀镍、镀铬同用一套导电棒,导电棒上带有镀铬时留下的铬酐,镀镍时,易将铬带入镍槽中;又由于挂具没有绝缘,镀镍溶液中带入了铜杂质,这些都是引起发黑的原因。铜杂质可用0.5A/dm2电流密度电解除去。去除六价铬,先用硫酸调节镀液pH至3左右,然后加入亚硫酸钠0.2～0.4g/L,搅拌,使六价铬还原为三价铬,然后用低电流密度除去三价铬。

假设可以供认电镀工艺路途没问题的话，可以改用塑料电镀级的ABS。与一般ABS比较，前者丁二烯成分更多一些，有更好的初化效果。塑料为电镀级ABS，或许含有ABS成分的，比如PC+ABS。这儿的电镀指的是水镀，运用的是电解原理。待镀件作为阴极，需求导电，所以电镀的塑胶需先作活化，敏化的动作使之导电，ABS因为比较简单进行活化敏化处理，所以水镀塑料一般选择ABS。真空镀的话就没有这些约束，几乎都可以塑料电镀的。假设可以供认电镀工艺路途没问题的话，可以改用电镀级的ABS。与一般ABS比较，前者丁二烯成分更多一些，有更好的初化效果。现塑料电镀出产了一款产品，终究通过成型冲压拼装等环节后，抵达客户手中发现产品有接触阻抗过大的现象，客户通过分析发现电镀品表面接触的方位含有羟基羧酸盐，怀疑是此物质导致产品塑料电镀发生阻抗过大的现象。

除油(埃斯克林A-220 50g/L，50℃，5min)→预浸蚀(NaOH 285g／L，70℃，30min)→浸蚀：(36%， HCl 265cm3／L，40℃，10min)→水洗→碱性中和(NaOH 30g/L，40℃，10min)一外表收拾(收拾剂-SP 150g／L，40℃，4min)→催化剂处理(催化剂C，50cm3／L，25℃，3min)→促进剂(H2SO+100cm3／L，40℃，5min))→非电解质电镀(配方见表32—16)→酸活化→电镀。液晶聚酯属酯类选用高浓度碱液或酸液浸蚀处理可促进酯键分解，因而浸蚀处理选用氢氧化钾氢氧化钠溶液或盐酸溶液。通过浸蚀处理也有利于无机物和玻璃纤维等填充剂溶解掉落，可发作增强电镀附着性的固定效果。 液晶聚酯制品已在电子工业领域用于立体成型底板(MCB)和电路制品(MID)中，信任未来将会有更宽广运用。由此可见清洗在塑料电镀这一新式领域也正发挥着重要效果。

使用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的进程。山东塑料电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液；待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被复原构成镀层。为排除其它阳离子的搅扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以坚持镀层金属阳离子的浓度不变。塑料电镀的目的是在基材上镀上金属镀层(deposit),改动基材表面性质或标准.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多选用耐腐蚀的金属)、增加硬度、避免磨耗、前进导电性、润滑性、耐热性、和表面美丽。

(4) 塑件上尽量减少凹槽和杰出部位。因为在电镀时深凹部位易露塑，而杰出部位易镀焦。凹槽深度不宜超越槽宽的1/3，底部应呈圆弧。有格栅时，孔宽应等于梁宽，并小于厚度的1/2。(5) 镀件上应设计有满足的装挂方位，与挂具的接触面应比金属件大2～3倍。(6) 塑件的设计要使制件在沉陷时易于脱模，不然强行脱模时会拉伤或扭伤镀件外表，或形成塑件内应力而影响镀层结合力。(7) 当需求滚花时，滚花方向应与脱模方向共同且成直线式．滚花条纹与条纹的间隔应尽量大一些。 (8) 塑件尽量不要用金属镶嵌件，不然在镀前处理时嵌件易被腐蚀。(9) 塑件外表应确保有一定的外表粗糙度。