福建镀铬注塑工艺在本世纪60-年代已完成工业化，现在工程塑料的电镀技术已日趋完善，而耐热性、耐药品性好，机械强度优异的超工程塑料的电镀工艺正在研制之中。用品质优异、价格较低的塑料制品替代金属材料不只能够下降生产成本，而且也大大下降产品重量。福建六价铬镀铬不只可行进其装修效果而且也能更好发挥塑料正本的特性，因此在要求电性能好的电子电器范畴，塑料电镀制品越来越受欢迎。初步塑料电镀制品首要用于轿车工业，如做车轮护罩，轿车门把手等，现在已很多用在办公设备及通讯设备上，如做个人电脑机壳的电磁屏蔽罩等。跟着研讨的深化，塑料电镀制品的运用将会日益广泛。

1.镀件易漂浮，与挂具接触的地方易被烧焦：因为塑料的比重小，所以在溶液中易浮起。灯罩外形就象一个小盘一样，内表面凹进去，边上有两个小孔，开始只用一根铜丝卡着两个小孔进行电镀。由于电镀中气体的放出，灯罩易与铜丝脱离，加之铜丝也轻，不足以使灯罩浸入溶液里。后来在铜丝上附上重物，解决了漂浮问题。铜丝与灯罩的接触点被烧焦，并露出塑料，是因导电不良引起的。为了解决工件漂浮与导电问题，我们设计了专门的夹具。夹具有一定的重量，上灯罩后不再浮起，再用两个较宽的导电片卡在灯罩的孔上，使各处电流均匀，接触点就不会烧焦了。2.灯罩化学镀铜时出现气泡，电镀后气泡变大：因为ABS颗粒易吸水,要求压注前水份含量低于0.1%,必须在80℃热风干燥箱中烘干2～4h,周围环境也必须干燥。中不能混入其它成分。我们通过调查发现注塑厂将大量成型的ABS塑料件堆放在潮湿的库房地面上,而且注塑前的原料未经烘干。在我们的指导下,将要注塑的原料在80℃下烘干2～4h,经检验符合电镀要求后再进行注塑。改进后的灯罩电镀后鼓泡问题再没有出现。

电镀件镀层退除主要分为化学法和电化学法，通常根据镀层和基体的化学性质而优选，选择镀层退除方法必须注意下列几个条件：（1）被退除的金属比基体金属更为活泼。（2）可使用一种对被退除金属的配位能力比对基体金属更强的配位剂或螯合剂，这样就可降低被退除金属离子的活性。（3）退镀液中可加入缓蚀剂。这种缓蚀剂能化学或物理地吸附在基体上，能阻滞或完全抑制基体金属在电解质中的腐蚀。（4）在脱解过程中，要控制水分的含量，控制氧化剂的离解度。一般加入有机物质，如甘油、糖、醇类或其它水溶性有机物质。（5）为了提高退镀速率，还必须含有适当的促进剂或催化剂，使得退镀在规定时间内完成。件回收中，既要从退镀液中回收金属，又要回收ABS塑料，因此在ABS塑料电镀件的退镀工艺中，尽量不损伤ABS塑料。

非电解，非电解电镀(又称化学电镀)是不依托外界电流作用，而依托化学试剂的氧化康复反应在物体外表堆积一层金属的办法。如化学镀银就是运用甲醛或康复性糖与银氨络合物发作氧化康复反应在金属、玻璃÷塑料等的外表堆积一层银的办法。化学镀镍就是把被镀件浸入硫酸镍、次磷酸二氢钠(NaH2PO2)、柠檬酸(螯合剂)组成的混合溶液中在必定pH值和温度下；溶液中镍离子被次磷酸二氢钠康复为金属并堆积在外表上。在这个反应中钯起催化剂的作用。详细反应为：Ni2++H2PO-2+H2O—Pd—>Ni+H2PO-3+2H+同时伴有副反应 H2PO-2+H2O——>H2PO3+H2，H2PO-2+[H]——>H2O+OH-+P。为使塑料电镀层取得满足作用，在完毕一次化学镀层之后需持续多次进行化学镀层以行进镀层厚度。或运用化学镀层的导电性用惯例电镀办法持续进行电镀处理。的详细工艺举例：现在已可对通用塑料、工程塑料、超工程塑料等多种塑料进行塑料电镀处理。

不导电，因此无法在其表面直接电镀金属合金，abs塑料在经过粗化敏化还原，解胶加速话等工序后，将在制品的表面形成一层贵金属膜。从而加速化学镀的还原反应。使度化反应更加顺利的进行。镀件易漂浮,与挂具接触的地方易被烧焦因为塑料的比重小,所以在溶液中易浮起。灯罩外形就象一个小盘一样,内表面凹进去,边上有两个小孔,开始只用一根铜丝卡着两个小孔进行电镀。由于电镀中气体的放出,灯罩易与铜丝脱离,加之铜丝也轻,不足以使灯罩浸入溶液里。后来在铜丝上附上重物,解决了漂浮问题。铜丝与灯罩的接触点被烧焦,并露出塑料,是因导电不良引起的。为了解决工件漂浮与导电问题,我们设计了专门的夹具。夹具有一定的重量,上灯罩后不再浮起,再用两个较宽的导电片卡在灯罩的孔上,使各处电流均匀,接触点就不会烧焦了。

除了导电体以外，电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。的过程基本如下：把镀上去的金属接在阳极；要被电镀的物件接在阴极；阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连。通以直流电的电源后，阳极的金属会氧化（失去电子），溶液中的正离子则在阴极还原（得到电子）成原子并积聚在阴极表层。电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系，电流越小，被电镀的物件便会越美观；反之则会出现一些不平整的形状。的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀) 以及进行装饰。不少硬币的外层亦为电镀。电镀产生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要来源。电镀工艺目前已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。