除了导电体以外，电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。的过程基本如下：把镀上去的金属接在阳极；要被电镀的物件接在阴极；阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连。通以直流电的电源后，阳极的金属会氧化（失去电子），溶液中的正离子则在阴极还原（得到电子）成原子并积聚在阴极表层。电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系，电流越小，被电镀的物件便会越美观；反之则会出现一些不平整的形状。的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀) 以及进行装饰。不少硬币的外层亦为电镀。电镀产生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要来源。电镀工艺目前已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。

的镀件易漂浮，与挂具接触的地方易被烧焦因为塑料的比重小，所以在溶液中易浮起。 灯罩外形就象一个小盘一样，内表面凹进去，边上有两个小孔，开始只用一根铜丝卡着两个小孔进行电镀。 由于电镀中气体的放出，灯罩易与铜丝脱离，加之铜丝也轻，不足以使灯罩浸入溶液里。后来在铜丝上附上重物，解决了漂浮问题。铜丝与灯罩的接触点被烧焦，并露出塑料，是因导电不良引起的。 解决方法：为了解决塑料电镀工件漂浮与导电问题，我们设计了专门的夹具。夹具有一定的重量，上灯罩后不再浮起，再用两个较宽的导电片卡在灯罩的孔上，使各处电流均匀，接触点就不会烧焦了。

一般都是三层金属电镀，讲一个Z具代表性的工艺过程：前处理：除油除蜡（除去胶件表面脏污等）——亲水（活化基体表面，使之更容易粗化）——粗化（腐蚀ABS里面的B组分，使产品表面出现微小凹坑）——中和（中和掉粗化带出来的酸和Cr6+）——钯水（在产品表面粗化后的小坑内承上胶体钯）——解胶（使胶体把水解，得到钯原子 附在产品表面小凹坑）——化学镍（利用之前承上的钯催化，在基体表面承上一层薄薄的化学镍），至此，就将一个不导电的塑胶件变成一个导电体，接下来的就是 后处理电镀了；后处理：瓦特镍（或者焦铜）——光铜——半光镍——光镍——封口镍（或者珍珠镍）——光铬——Z后烘干出机。

非电解模塑汽配，非电解电镀(又称化学电镀)是不依托外界电流作用，而依托化学试剂的氧化康复反应在物体外表堆积一层金属的办法。如化学镀银就是运用甲醛或康复性糖与银氨络合物发作氧化康复反应在金属、玻璃÷塑料等的外表堆积一层银的办法。化学镀镍就是把被镀件浸入硫酸镍、次磷酸二氢钠(NaH2PO2)、柠檬酸(螯合剂)组成的混合溶液中在必定pH值和温度下；溶液中镍离子被次磷酸二氢钠康复为金属并堆积在外表上。在这个反应中钯起催化剂的作用。详细反应为：Ni2++H2PO-2+H2O—Pd—>Ni+H2PO-3+2H+同时伴有副反应 H2PO-2+H2O——>H2PO3+H2，H2PO-2+[H]——>H2O+OH-+P。为使塑料电镀层取得满足作用，在完毕一次化学镀层之后需持续多次进行化学镀层以行进镀层厚度。或运用化学镀层的导电性用惯例电镀办法持续进行电镀处理。北京模塑汽配的详细工艺举例：现在已可对通用塑料、工程塑料、超工程塑料等多种塑料进行塑料电镀处理。

除油(埃斯克林A-220 50g/L，50℃，5min)→预浸蚀(NaOH 285g／L，70℃，30min)→浸蚀：(36%， HCl 265cm3／L，40℃，10min)→水洗→碱性中和(NaOH 30g/L，40℃，10min)一外表收拾(收拾剂-SP 150g／L，40℃，4min)→催化剂处理(催化剂C，50cm3／L，25℃，3min)→促进剂(H2SO+100cm3／L，40℃，5min))→非电解质电镀(配方见表32—16)→酸活化→电镀。液晶聚酯属酯类选用高浓度碱液或酸液浸蚀处理可促进酯键分解，因而浸蚀处理选用氢氧化钾氢氧化钠溶液或盐酸溶液。通过浸蚀处理也有利于无机物和玻璃纤维等填充剂溶解掉落，可发作增强电镀附着性的固定效果。 液晶聚酯制品已在电子工业领域用于立体成型底板(MCB)和电路制品(MID)中，信任未来将会有更宽广运用。由此可见清洗在塑料电镀这一新式领域也正发挥着重要效果。